iPhone Air: Il Disassemblaggio di iFixit Rivela Tutti i Segreti del Nuovo Design Ultrasottile e Ad Alta Riparabilità

Il recente lancio dell'iPhone Air ha catturato grande attenzione grazie al suo design ultrasottile e innovativo. Il teardown condotto da iFixit ha rivelato dettagli fondamentali sull'ingegneria interna del device, evidenziando come Apple sia riuscita a ridurre lo spessore a soli 5,6 mm. Questa riduzione è stata possibile grazie a soluzioni di miniaturizzazione avanzata, l'impiego di materiali leggeri e la riprogettazione modulare degli internals. Tra le scoperte più sorprendenti vi è l'integrazione della scheda logica direttamente nel modulo fotocamera, una novità assoluta nel panorama Apple che contribuisce a liberare spazio interno e a migliorare la gestione termica e energetica. La batteria da 12,26 Wh, più capiente rispetto ai modelli precedenti, garantisce un'autonomia migliorata nonostante il profilo ultrasottile, dimostrando un bilanciamento efficace tra estetica e funzionalità. L'indice di riparabilità assegnato da iFixit è un ottimo 7 su 10, segno della cura progettuale anche verso la manutenzione e la sostenibilità. Questo risultato è ottenuto grazie all'uso di componenti modulari, viti standardizzate e adesivi a rilascio rapido che facilitano le riparazioni fai-da-te. In prospettiva, queste innovazioni non solo migliorano l'esperienza utente, ma contribuiscono anche a ridurre l'impatto ambientale promuovendo device più duraturi e riparabili, segnando un'evoluzione positiva nel settore smartphone.