Intel cambia strategia: Addio allo sviluppo interno dei substrati in vetro, focus su collaborazione con fornitori esterni

Intel ha annunciato una svolta strategica abbandonando lo sviluppo interno dei substrati in vetro, materiali chiave nei package avanzati dei microchip, per affidarsi a fornitori esterni specializzati. Il substrato in vetro, importante per la planarità, la stabilità termica e l’interconnessione dei chip, era finora sviluppato internamente per controllare la filiera e ridurre dipendenze esterne. Tuttavia, la complessità produttiva e i costi elevati hanno spinto Intel a rivedere questa strategia, privilegiando l'ottimizzazione di costi, flessibilità e innovazione. Il nuovo CEO Lip-Bu Tan guida questo percorso con l'obiettivo di rendere l’azienda più snella e reattiva, favorendo collaborazioni con fornitori come la sudcoreana JNTC. L’integrazione dei substrati in vetro nei package Intel punta a migliorare le performance termiche e elettriche, accelerando il time-to-market. Questa scelta avrà impatti rilevanti sul mercato, favorendo specializzazione industriale e potenzialmente accelerando l’adozione di soluzioni avanzate anche in settori innovativi come AI, 5G e robotica. Le prospettive future vedono un settore semiconduttori più agile, anche se con attenzione alla gestione di supply chain globali in un contesto geopolitico complesso. In sintesi, Intel inaugura una nuova era di collaborazione industriale e concentrazione sulle competenze core, mantenendo la leadership nell’innovazione microelettronica.