STMicroelectronics innova nel packaging dei semiconduttori: nuova linea pilota PLP a Tours per chip più potenti e compatti

STMicroelectronics ha annunciato l'avvio di una nuova linea pilota di Panel-Level Packaging (PLP) presso lo stabilimento di Tours, Francia, che entrerà in funzione nel 2026. Questo progetto rappresenta un investimento di oltre 60 milioni di dollari e punta a rivitalizzare la competitività europea nel settore strategico dei semiconduttori. La nuova tecnologia di packaging, combinata con l'innovativa Direct Copper Interconnect, permette una maggiore integrazione e prestazioni migliorate dei chip, contribuendo significativamente alla sovranità digitale europea. La soluzione PLP utilizza substrati di dimensioni maggiori rispetto ai wafer tradizionali, aumentando l'efficienza produttiva, riducendo costi e sprechi e consentendo la realizzazione di dispositivi più compatti e sottili. La Direct Copper Interconnect ottimizza la connettività interna dei chip abbattendo resistenze elettriche e migliorando la dissipazione termica, rendendo i dispositivi più veloci ed efficienti energeticamente. L’interazione tra queste tecnologie favorisce lo sviluppo di chip con alta densità di componenti, consumi ridotti e resistenza agli stress meccanici e termici, fondamentali per applicazioni digitali avanzate come 5G, automotive, IoT e intelligenza artificiale. Il posizionamento a Tours rappresenta una scelta strategica per fortificare il polo microelettronico europeo, promuovendo un collegamento sinergico con istituzioni accademiche e supporto governativo. Infine, questa iniziativa rafforza la posizione europea nel panorama globale dei semiconduttori, indirizzando uno sviluppo sostenibile e tecnologicamente all'avanguardia, in grado di rispondere alle complesse esigenze di un mercato competitivo e in rapida evoluzione.